基本信息
| 标准名称： | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第12部分:锡焊试验 第六篇:试验12f 在机器焊接中封焊处耐焊剂和清洁剂 |
| 英文名称： | Electromechanical components for electronic equipment-Basic testing procedures and measuring methods-Part 12: Soldering tests-Section 6: Test 12f-Sealing against flux and cleaning solvents in machine soldering |
| 中标分类： | 电子元器件与信息技术 >> 电子元件 >> 连接器 |
| ICS分类： | 电子学 >> 电子电信设备用机电零部件 |
| 发布部门： | 国家技术监督局 |
| 发布日期： | 1997-01-02 |
| 实施日期： | 1998-10-01 |
| 首发日期： | 1997-12-26 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 主管部门： | 信息产业部（电子） |
| 归口单位： | 全国电子设备用机电件标准化技术委员会 |
| 起草单位： | 电子工业部标准化研究所 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 1900-01-01 |
| 页数： | 6页 |
适用范围
本标准规定了试验方法，在电子设备用机电件的详细规范要求时，应给以采用。类似件的详细规范要求时，也可以采用。是确立详细的标准试验方法，以评定件封焊处在机器焊接过程中耐剂和清洁剂的效果。本试验结果不可以代表其他焊剂的试验结果，例如本标准中提到的树脂——降低发泡焊剂及其他焊剂和清洁方法。
前言
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所属分类： 电子元器件与信息技术 电子元件 连接器 电子学 电子电信设备用机电零部件